国际电子商情今日从台媒获悉，中国大陆芯片代工厂商中芯国际已经从竞争对手台积电手中，夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺的芯片代工订单……

    此前，华为海思的16纳米订单主要由台积电代工，产能主力集中在2018年底投产的南京厂。台积电南京12寸晶圆厂投资约30亿美元，规划月产能为2万片。

    据悉，中芯国际从2015年开始研发14纳米，2019年第三季度成功开始量产14纳米FinFET制程芯片。按规划达产后，中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。

    与此同时，中芯的12纳米技术也已开始客户导入，下一代技术的研发也稳步开展。新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。

中芯国际联合首席执行官赵海军对国内芯片代工行业前景持乐观看法，他表示，受到市场对5G相关设备所用芯片需求的推动，中国大陆芯片代工行业将在2020年实现复苏。

    错失海思大单，美国是“罪魁祸首”？

    有业者认为，台积电无缘华为海思14nm代工大单与美国此前针对华为的禁令有关。

    去年12月有消息称，美国计划将“源自美国技术标准”从25％比重调降至10％，以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。外媒的报导指出，台积电内部评估，7纳米源自美国技术比率不到10％，仍可继续供货，但14纳米将受到限制。

    随后，供应链传出消息称，华为旗下主力芯片厂海思正加速将芯片产品转进至7纳米和5纳米先进制程，14纳米产品分散到中芯国际投片，避开美方牵制。

    今年年初，此前只向华为供应芯片的海思半导体宣布向华为之外的企业供应芯片。

    彭博社的今日的报道指出，为了应对潜在的危险，台积电已聘请曾于英特尔（intel）服务的前法律及政策集团副总裁Peter Cleveland担任副总裁，希望通过进行政府游说工作，来降低美国打压华为的策略对台积电的影响。

    此外，美国对华为的打压使众多美企遭受重创，高通（Qualcomm）、赛灵思（Xilinx）等科技公司都希望美国政府改变这一局面。